一、名稱:電子元件拆銲實習實作技巧課程

二、分項計畫執行編號: C-2-1

三、依據:107-111年度高等教育深耕計畫,子計畫C-2:推動專業教學創新,提高學生問題解決及創新實作能力辦理,指標項目為開設創意實作相關課程,將創意發想透過實作課程加以實現。

四、目的:藉由電子元件拆銲實作活動設計,讓學生學習電子元件之拆卸與焊接技巧,以實

        務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的,並鼓勵學生於精進技術

        後,積極取得相關證照及培養具電路板專業維修的技能,增加學生未來在相關領

        域的學習自信及就業競爭力。

五、時間:1100324()0331()0407()上午09:00~12:00

六、地點:修平科技大學B0102教室

七、參加對象與人數:本校四技()電子一甲師生,預計 39 人。

八、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹:

日期

星期

時間

講題

主講人

備註

110/03/24

()

09:10 ~ 12:00

微電子元件拆焊技術介紹-基礎焊接練習1

高銘政

B0102

110/03/31

()

09:10 ~ 12:00

微電子元件拆焊技術介紹-基礎焊接練習2

110/04/07

()

09:10 ~ 12:00

.微電子元件拆焊實務演練講解

.微電子元件拆焊實作練習

九、預期成效:(請詳細列出,至少四點)

    ()使參與學生獲得電子元件拆銲實習之專業知識。

    () 使學生學習到微電子元件拆焊基礎焊接能力。

    () 配合參加電子元件拆/銲能力認證,協助學生取得實用級專業證照。

() 配合證照取得取得參與技能競賽資格,讓學生能獲得學習成就感。

十、活活動聯絡人:電子工程系 高銘政 (04-24961100 1305)

備註:四技()電子一甲-電子元件拆銲實習,高銘政 老師。