一、名稱：希華晶體企業參訪

二、分項計畫執行編號： B-1-11

三、依據：107-111年度高等教育深耕計畫，子計畫B-1：學系培育特色：就業導向，推動產學深度鏈結就業學程；指標項目為依據產業脈動及學系特色，辦理企業場域實地參訪。

四、目的：為推動職場無縫接之學習導航，就業生涯輔導工作，協助同學認識未來就業市場的趨勢及產業脈動，了解高科技智慧製造的趨勢與發展，培養同學融合理論與實際的能力，將在學校所學的知識印證到就業與生活上，以利提升就業力。

五、時間：110年4月28日(三)上午12:30~下午17:00。

六、地點：希華晶體科技股份有限公司(台中市潭子區中山路三段111巷1-1號)

七、參加對象與人數：電子三甲，預計 40 人，魏嘉延老師帶隊。

八、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹：

九、預期成效：(請詳細列出，至少四點)

        (一)瞭解企業特色、產業就業環境，思考未來就業市場。

        (二)透過實地參訪強化學習的專業能力。

        (三)幫助同學跳脫學術理論的框架，理論與實務運用。

        (四)透過企業參訪了解專才需求條件，讓同學做好職前之準備。

十、活活動聯絡人:電子系簡均汝 (04-24961100 轉1598)