一、名稱：印刷電路板佈局實作活動

二、指標編號：B3-21

三、依據：112年度高等教育深耕計畫，策略編號B-3-3：問題解決創新教學，三創團隊學習運作，強化學生創新力辦理，項目為開設創意實作相關課程，將創意發想透過實作課程加以實現。

四、量化指標：當學年全校實作教學課程開設門數。

五、目的：藉由印刷電路板佈局活動實作設計，讓學生學習印刷電路板佈局工作原理及應用技巧，以實務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的，並鼓勵學生於精進技術後，積極參與印刷電路板佈局相關競賽，增加學生未來在相關領域的學習自信及就業競爭力。

六、時間：112年10月17日、10月24日、10月31日(二)下午13:00~16:00。

七、地點：修平科技大學B0520教室

八、參加對象與人數：本校四技(日)電子二甲師生，預計32 人。(*請備註參與人員，班級或系院)

九、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹：

十、預期成效：(請詳細列出，至少四點)

    (一)使參與學生獲得印刷電路板佈局實作之專業知識。

    (二) 使學生學習到印刷電路板佈局實作技巧活動設計。

    (三) 協助學生完成印刷電路板佈局實作，達到教育目標及核心能力。

(四) 鼓勵學生參加印刷電路板佈局實作相關專題或競賽，讓學生能獲得學習成就感。

十一、活動聯絡人：電子工程系 湯雲欽 (04-24961100 轉 1218)

十二、模組名稱：光電暨感測技術模組