一、名稱:微電子元件應用技術實作技巧課程

二、分項計畫執行編號:C-2-1

三、依據:107-111年度高等教育深耕計畫,子計畫C-2:推動專業教學創新,提高學生問題解決及創新實作能力辦理,指標項目為開設創意實作相關課程,將創意發想透過實作課程加以實現。

四、目的:藉由電子元件拆銲實作活動設計,讓學生學習電子元件之拆卸與焊接技巧,以實

        務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的,並鼓勵學生於精進技術

        後,積極取得相關證照及培養具電路板專業維修的技能,增加學生未來在相關領

        域的學習自信及就業競爭力。

五、時間:1071029()1105()1119()上午09:00~12:00

六、地點:修平科技大學B0102教室

七、參加對象與人數:本校師生,預計 40 人。

八、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹:

日期

時間

講題

主講人

備註

107/10/29

09:10 ~ 12:00

一.  微電子元件拆焊技術介紹-設備介紹

二.  微電子元件拆焊技術介紹-基礎焊接練習1

陳松德

B0102

107/11/05

09:10 ~ 12:00

微電子元件拆焊技術介紹-

基礎焊接練習2

陳松德

B0102

107/11/19

09:10 ~ 12:00

一.  微電子元件拆焊實務演練講解

二.  微電子元件拆焊實作練習

陳松德

B0102

九、預期成效:

    ()使參與學生獲得微電子元件拆銲之專業知識。
    ()配合參加電子元件拆/銲能力認證,協助學生取得實用級專業證照。
    ()配合證照取得取得參與技能競賽資格,讓學生能獲得學習成就感。
    ()整體活動滿意度預計達 85 % 以上。

十、活動聯絡人:電子工程系 陳松德 (04-24961100 1305)

備註:四技()電子一甲,陳松德老師。