一、名 稱： 印刷電路板佈局
二、分項計畫執行編號：B-1-12
三、依 據：
107-111年度高等教育深耕計畫，子計畫B-1：學系培育特色：就業導向，推動產學深度鏈結就業學程辦理，指標項目為依據產業脈動及學系特色，辦理業師協同教學。
四、活動內容：
藉由邀請產業界專家講解，使學生能融合學校學習內容與業界實務應用。3週課程內容主題為印刷電路板佈局，系上邀請業界專家講授課程著重實務技術講解與電路板產業的演進與發展及工程倫理與工程師職責，讓學生從做中學習到印刷電路板佈局實務技術應用，對電子產業所需的知識與技術傳達給學生，增進學生專業職能。
五、活動成效：
1.使參與學生獲得印刷電路板之電路分析與模擬專業知識。
2.配合參加上述課程，協助學生取得專業技能與了解產業發展趨勢。
3.配合設計實務演練，讓學生能獲得學習成就感與實務技術。
4.整體活動滿意度預計達 85 % 以上。
六、照 片：
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